L'European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), une nouvelle usine de fabrication de puces électroniques qui sera construite à Dresde, en Saxe, sera la première à produire des puces dites à haute performance dans l'UE, a déclaré Ursula von der Leyen, présidente de la Commission européenne, lors d'une visite de l'usine naissante aujourd'hui (20 août).

"Ce nouveau centre peut être considéré comme une première dans le cadre de la loi sur les puces européennes. Il fabriquera des produits qui ne sont présents ou prévus dans aucune autre installation en Europe. Cela signifie que cette installation a également droit à un soutien financier national", a déclaré Mme Von der Leyen, ajoutant que la Commission européenne a approuvé une mesure allemande de 5 milliards d'euros pour soutenir l'ESMC dans la construction et l'exploitation de son usine.

"Si l'Allemagne est un pays industriel, ce qui est une question centrale pour l'avenir, voire la question centrale, c'est précisément pour cela que la force d'innovation des hommes et des femmes est si cruciale aujourd'hui, car les entreprises comme celle-ci sont les plus vulnérables" a ajouté le Chancelier allemand.

La nouvelle usine produira des puces dites à haute performance, utilisant la technologie des transistors à effet de champ ("FinFET") et permettant l'intégration de plusieurs fonctions supplémentaires dans une seule puce. Les puces produites offriront de meilleures performances tout en réduisant la consommation totale d'énergie.

L'ESMC - une entreprise commune entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Bosch, Infineon et NXP - devrait fonctionner à pleine capacité d'ici 2029 et produire 480 000 puces - utilisées pour des applications automobiles et industrielles.

Cette mesure vise à renforcer la sécurité d'approvisionnement, la résilience et la souveraineté numérique de l'Europe dans le domaine des technologies des semi-conducteurs, conformément à la loi sur les puces électroniques européennes (European Chips Act). Cet acte, qui est entré en vigueur en septembre dernier, vise à doubler la part actuelle de l'Union européenne, qui est de 10 % du marché mondial des micropuces, d'ici à 2030. À l'échelle mondiale, quelque 1 000 milliards de puces ont été fabriquées en 2020.

Jusqu'à présent, le Chips Act a déjà attiré des engagements d'investissements publics et privés de l'ordre de 115 milliards d'euros, a ajouté Mme Von der Leyen.

La Saxe, où l'industrie des semi-conducteurs a vu le jour dans les années 1960, compte quelque 2 5000 entreprises et usines de semi-conducteurs, dont celles de Bosch, Infineon, Globalfoundries et X-FAB. Les puces permettent des avancées technologiques dans des secteurs tels que les soins de santé, l'informatique dématérialisée, la défense et l'énergie propre.

Mme Von der Leyen a également annoncé que, dans le cadre de son nouveau mandat à la Commission, elle prendrait des mesures supplémentaires pour stimuler la compétitivité industrielle de l'Europe en créant un Fonds européen pour la compétitivité destiné à investir dans les technologies stratégiques, notamment dans le domaine des puces et de l'emballage avancé.

Au cours des 100 premiers jours de la nouvelle Commission, elle proposera également un nouveau "Clean Industrial Deal", afin de garantir l'accès à une énergie et à des matières premières bon marché. En outre, une "Union des compétences" sera mise en place pour veiller à ce que les travailleurs reçoivent la formation dont ils ont besoin pour ces emplois.